Com soluções inovadoras e econômicas para os setores de construção civil e de consumo, empresa destacará a ampliação da linha AFIX na vigésima edição da feira. Estande estará no espaço F80, entre os corredores G e F.
O Grupo Artecola estará presente na FEICON BATIMAT - Salão Internacional da Construção com a marca de adesivos AFIX, para construção civil e consumo. De 27 a 31 de março, a empresa mostrará em seu estande novidades nas linhas de silicones, colas, selantes, espumas de PU, massas epóxi e adesivo spray. Este ano, a marca investiu na ampliação de algumas de suas linhas, que serão conhecidas durante o evento, no estande localizado no espaço F80, entre os corredores G e F. A vigésima edição da feira ocorre no Pavilhão de Exposições do Anhembi, na Av. Olavo Fontoura, 1.209, em São Paulo/SP.
Todos os produtos AFIX são desenvolvidos com foco em Inovação para Resultados, garantindo assim os melhores resultados com qualidade, tecnologia e economia. “Além disso, a marca está alinhada com a filosofia de Valor sustentado em práticas ambientais, um dos princípios da Artecola e fator que proporciona sustentabilidade na hora de construir e reformar”, enfatiza o Diretor de Adesivos e Laminados do Grupo Artecola, Evandro Kunst. “Convidamos nossos parceiros e todos os visitantes para que nos visitem na feira, quando poderão conhecer melhor as novidades que estamos preparando”, salienta o Diretor.
Com pouco mais de dois anos de existência, a marca AFIX já se destaca no mercado. Em 2011, conquistou o Prêmio Planeta Casa, da revista Casa Claudia (Editora Abril), na categoria Materiais de Construção, com o AFIX Adesivo Spray Alta Resistência, para colocação de pisos vinílicos e revestimentos de parede. Além disso, ganhou o Troféu Ruy Ohtake, do Grupo Revenda, com a Espuma de PU, outra inovação da marca, indicada para aplicação em portas e janelas, preenchimento de buracos e em janelas de ar-condicionado. Neste mesmo ano, o Grupo Artecola, que mantém diversas marcas, conquistou 29 distinções, entre premiações e certificações.
